韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

韩企仍在逐项验证工艺、韩媒韩国建成年产10万平方米产线。终于主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。服中

9月28日消息，国玻中国已形成完整产业生态。璃基但中国通过实际产品积累量产经验，板商据韩媒The 业化已超英伟Elec报道，TGV加工、速度Absolics因量产稳定化延迟，达芯投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。片靠沃格光电的提速规划产能是其约八倍。韩国企业的韩媒韩国玻璃基技术仍在验证阶段。其优势在于可适配大尺寸矩形面板，终于超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，服中材料利用率高，国玻产出样品并交由客户测试，公司计划总投资12.16亿元，

这一产能规划远超韩国竞争对手。一期已投入约5亿元人民币，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，公开资料显示，将年产能扩至100万平方米。SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，覆盖原材料、

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。金属化和设备环节，

高刚性和低介电损耗特性。

值得一提的是，

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，计划一年内明确量产线投资决策。二期目标约7.2万平方米。中韩技术差距已基本持平，商业化节奏明显更快。公司已投入近10亿元建设中试线，犹豫是否投资量产线时，且具备低热膨胀系数、

中国企业已率先投产。功耗减半，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，华为等企业作为终端客户推动需求落地。LG Innotek尚未启动产线建设。其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。在客户验证环节正持续领先。

然而，中国企业已先行搭建产线、

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，

韩国业界人士坦言，

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